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陶瓷金刚石减薄砂轮
陶瓷金刚石减薄砂轮是一种专为硬脆材料（如半导体晶圆、陶瓷、玻璃等）精密加工设计的精密磨具，其核心特性在于采用陶瓷结合剂与金刚石磨料的组合，通过超细粒度均匀组织制备、气孔结构调控实现加工质量、加工锋利性和寿命的兼顾。
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- 商品名称: 陶瓷金刚石减薄砂轮
陶瓷金刚石减薄砂轮是一种专为硬脆材料（如半导体晶圆、陶瓷、玻璃等）精密加工设计的精密磨具，其核心特性在于采用陶瓷结合剂与金刚石磨料的组合，通过超细粒度均匀组织制备、气孔结构调控实现加工质量、加工锋利性和寿命的兼顾。
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应用于Si衬底片及晶圆片，SiC、GaAs、GaN、钽/铌酸锂衬底片、EMC封装体、铜基封装基板等半导体材料减薄磨削。
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产品规格：6A2T 209*22.5*158*3*5
6A2T 313*32*237*3*7
6A2T 254*33*155*3*5
6A2T 304*32*240*3*7
产品特征：
典型粒度范围涵盖320#、2000#、6000#、8000#、30000#等，可满足粗磨到精磨的全阶段需求，粗糙度最低可达3nm以内，尤其适用于半导体晶圆的最终精磨（如Si、SiC、GaAs等半导体材料）
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